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國巨股份有限公司與臺灣銀行等22家銀行完成新臺幣485億元聯貸案簽約

國巨股份有限公司(下稱「國巨」)委由臺灣銀行、兆豐銀行、新加坡商星展銀行、第一銀行、華南銀行及日商瑞穗銀行共同主辦並由臺灣銀行擔任額度管理銀行之新臺幣(下同)485億元聯合授信案,業於10962日完成聯貸簽約。

 

本聯貸案之資金用途為長期股權投資、償還既有金融負債、充實營運週轉金暨支應收購美國上市公司基美公司(KEMET Corporation) 100%股權交割所需,由臺灣銀行等6家銀行共同主辦,邀集上海銀行、永豐銀行、彰化銀行、台北富邦銀行、合作金庫銀行、日商三菱日聯銀行等22家國內外銀行共同參與。本案原預計籌募450億元,自109430日起展開市場募集,歷時不到1個月即獲得授信銀行團承諾參貸約700億元,為台灣市場今年以來除離岸風電以外之最大規模融資案,充分顯示金融同業對國巨長期深耕技術及致力提升營運效率給予高度肯定與支持。

 

國巨為國際被動元件產業領導廠商,晶片電阻(R-Chips)產品市佔率34%居全球首位,積層陶瓷電容(MLCC)產品市佔率13%為全球前三大。看好未來5G、自動駕駛及電動車等應用趨勢下,所需被動元件數量將大幅增加,技術也更為先進,108年響應政府「歡迎台商回台投資行動方案」,斥資165億元於高雄設立全球研發中心及高階產品生產基地;為因應全球客戶訂單增長,今(109)年再加碼投資147億元於高雄大社、楠梓及大寮大發廠區擴充產線,以提升量能及優化產品組合。本次擬收購對象美國基美公司(KEMET Corporation)為知名高階電子零組件領導供應商,全球擁有23個生產基地,技術底蘊深厚,長期耕耘高階車用、工規領域,鉭質電容產品市佔率居全球第一。雙方於現有產品線、應用領域及銷售地區均呈良好互補,本收購案完成後,有利國巨擴展全球銷售佈局,發揮營運綜效,未來發展可期。

 

 

聯絡人:企業金融部經理 吳佳曉

電話:(02)2349-3331

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