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台虹科技股份有限公司與臺灣銀行等8家銀行完成新臺幣25億元聯貸案簽約

台虹科技股份有限公司(下稱「台虹科技」)委由臺灣銀行統籌主辦新臺幣(以下同)25億元聯合授信案,已於109731日完成聯貸簽約。簽約儀式假高雄漢來大飯店舉行,由台虹科技董事長孫達汶與臺灣銀行董事長呂桔誠共同主持。

本聯貸案資金用途為整合金融機構負債管理暨充實中期營運週轉金所需。本次聯貸案獲得臺灣土地銀行、彰化商業銀行、台北富邦銀行、玉山商業銀行、元大商業銀行、上海商業儲蓄銀行及台新國際商業銀行共計8家參貸銀行熱烈參與下,於短時間內即籌組完成,且本案超額認購204%51億元,充分顯示金融同業對台虹科技營運與獲利表現給予高度肯定。

台虹科技產品涵蓋軟性銅箔基板、保護膠片、光學材料等,擁有自主性基礎配方和塗佈核心技術,為全球前三大軟板材料研發製造領導廠商。近年來台虹科技持續強化核心競爭力,在軟性電子先進材料、散熱材料及柔性顯示器材料上積極投入研發,往高附加價值產品發展,於既有的成功基礎上,創造公司長期價值。今年營運重點將放在5G高頻純膠、LCP(液晶高分子) MPI(異質PI)相關材料,隨著新產品佈局逐漸發酵,將成為公司未來重要成長動能。

儘管今年以來,整體經濟環境受到新冠肺炎疫情、美中貿易戰等外在諸多嚴峻挑戰,惟該公司公告109年上半年合併營收達36.70億元,較去年同期成長6.34%。本次聯貸案順利籌組完成,將有助於台虹科技提昇市場競爭力並擴大事業布局。

 

聯絡人:企業金融部經理吳佳曉 電話:(02)2349-3331

附加檔案:
      
109.07.31台虹科技股份有限公司新臺幣25億元聯貸簽約典禮,由台虹科技董事長孫達汶(前排右三)及臺灣銀行董事長呂桔誠(前排左三)共同主持。.jpg109.07.31台虹科技股份有限公司新臺幣25億元聯貸簽約典禮,由台虹科技董事長孫達汶(右)及臺灣銀行董事長呂桔誠(左)共同主持。.jpg

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