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京隆科技(蘇州)有限公司與臺灣銀行等8家銀行完成人民幣5.52億元聯貸案簽約

京隆科技(蘇州)有限公司(下稱「京隆科技」)委由臺灣銀行統籌主辦五年期人民幣5.52億元聯合授信案,已於民國10875日完成聯貸簽約手續。簽約儀式由京元電子暨京隆科技董事長李金恭先生與臺灣銀行總經理邱月琴女士共同主持。

京隆科技成立於2002年,係臺灣股票上市公司京元電子股份有限公司(簡稱「京元電子」)在中國大陸主要營運據點,以晶圓測試及IC成品測試為主要業務,主要客戶為各IC設計及晶圓代工大廠,近年業務規模與營收獲利均見成長,財務體質穩健。

本次聯貸案資金用途為購置機器設備所需,由臺灣銀行擔任統籌主辦暨管理銀行,臺灣土地銀行、彰化銀行為共同主辦銀行,參加銀行共計8家。本案原預計籌募人民幣4.6億元,在各銀行踴躍參貸下,最終以人民幣5.52億元為簽約金額,充分顯示銀行團對京隆科技的發展充滿信心,並對公司的營運與獲利表現給予高度的肯定。

 

 

聯絡人:企業金融部代經理 孫世嘉  電話:(02)2349-3047

附加檔案:
      
京隆科技(蘇州)有限公司人民幣5.52億元聯合授信案簽約典禮,由京元電子暨京隆科技董事長李金恭(前排左四)及臺灣銀行總經理邱月琴(前排右三)主持.jpg京隆科技(蘇州)有限公司人民幣5.52億元聯合授信案簽約典禮,由京元電子暨京隆科技董事長李金恭(左)及臺灣銀行總經理邱月琴(右)主持.jpg

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